Resumen:
En este trabajo se han comparado las deposiciones voltamétricas y galvanostáticas 1, 2, 3 de cinc, en medio de cloruros a pH 4, en presencia y ausencia de tiourea (3 10-5M). La deposición de cinc en la industria se lleva a cabo en condiciones galvanostáticas, de ahí la importancia de su comprensión comparándola con la voltametría. En la deposición voltamétrica se han identificado cinco zonas de potencial en las que se distinguen procesos cuyo estudio es esencial para comprender el mecanismo de la electrodeposición en las condiciones de trabajo. A medida que se avanza hacia potenciales más negativos se destacan las zonas Z1, de nucleación Z2, electrodeposición Z3, activada y la de deposición masiva con control por transferencia de materia Z4 y Z5 de tendencia a la corriente límite. Se ha encontrado que la deposición galvanostática, permite trabajar en un valor de densidad de corriente j (en mAcm-2) en donde evoluciona el potencial hacia un valor que permanece constante, durante tiempos muy largos. La presencia de tiourea en el baño, permite que el potencial se mantenga estable durante largos tiempos y que para distintas Ig, el potencial varíe poco.

Resumen:
Se analizan la nucleación y crecimiento durante la electrodeposición de metales y la influencia de aniones y aditivos. Se presentan las ecuaciones del área superficial, durante el desarrollo de la superficie cuando transcurre la electrodeposición. Se explican las técnicas electroquímicas y su significado. Mediante las potenciostáticas se explican la nucleación y crecimiento y el ajuste a las ecuaciones de Scharifker y Mostany a la nucleación instantánea o progresiva.

Resumen:
Es importante señalar que en los países desarrollados cada vez más se utiliza la tecnología de producción de electrocincado en medio ácido en las que se utilizan aditivos que son bajo licencia. Se utilizan fundamentalmente para lograr recubrimientos de calidad adecuada y las características de brillo, adherencia y desempeño contra la corrosión. De ahí la importancia de conocer cómo funcionan los aditivos para entender cómo modifican en cada caso en el proceso de electrodeposición.

Resumen:
En la condición inicial en que se usan cronoamperometrías para acondicionar el electrodo se encontró que las corrientes son menores con tiourea, durante todo el tiempo de la experiencia. En el pico c 1 a bajos sobrepotenciales de inicio de la voltametría, la tiourea disminuye las corrientes de pico de reducción del protón y no se encuentra zinc UPD con aditivo. En la voltametría, la tiourea retrasa el proceso de inicio de la deposición a potenciales de 35 mV en una concentración de 10 -5 M de aditivo. En la voltametrías el pico de nucleación c 2 , sin aditivo, presenta un plateau que desaparece en presencia de aditivo tiourea. En la zona de control activado, en la solución con concentraciones adecuadas de tiourea, la pendiente j vs η, aumenta notablemente en la voltametría de electrodeposición. Se observa un aumento vertiginoso de corriente con tiourea, en la zona de control activo, se explica por un aumento de la cinética de electrodeposición porque aumenta la corriente de intercambio, io, que está dado por k*C, donde k es el la constante cinética de la reacción. La eficiencia de la reacción aumenta en presencia de tiourea en concentración adecuada (aproximadamente 3x10 -5 M) como se muestra en las experiencias. Cuando comienza la zona de deposición con control activado, la deposición en presencia de aditivo, se adelanta a potenciales más positivos y la densidad de corriente j aumenta notablemente. Se discute la razón por la cual aumentan las corrientes en presencia de tiourea. De igual forma, en la zona de potenciales del pico c 3 también aumenta el valor de la densidad de corriente, j, a un potencial aproximado de -1,2 V vs calomel, con tiourea. Simultáneamente el valor de potencial de c 3 se desplaza hasta unos 20 mV más positivos, según la concentración de aditivo, que posiblemente sea por la adsorción de tiourea en el potencial inicial. En las curvas de polarización las corrientes de corrosión son más bajas en presencia de tiourea, y los potenciales se desplazan a valores más positivos, lo que significa un material más noble. Se ha encontrado por SEM que con tiourea, los depósitos cubren toda la superficie. El análisis por XPS, revela que la tiourea no se incorpora a la superficie.

Resumen:
En este trabajo, se analiza el primer pico (c1) que aparece en las voltametrías catódicas tanto en solución de electrodeposición (en presencia de Zn2+). La naturaleza del pico c1 ha sido objeto controversia. Este pico se encuentra a potenciales más positivos que el potencial reversible, Er, razón por la cual en esta zona el cinc metálico no se deposita masivamente. Diferentes autores sostienen que el mismo se genera a causa de un proceso de deposición a subpotenciales (UPD). Sin embargo, dado que la carga de una monocapa es de 440 µCcm -2, los altos valores de carga desarrollados en dicho pico generan dudas acerca de la naturaleza de los procesos involucrados en él.

Resumen:
En éste trabajo se utiliza la técnica de deposición voltamétrica rápida y el crecimiento potenciostático de los electrocincados. Luego la disolución de los depósitos en solución de disolución adecuada. La carga de disolución obtenida divido la carga depositada permite obtener la eficiencia de reacción. En la zona de potenciales de control activado se obtienen las mayores eficiencias porque no se produce la reacción indeseable de descomposición de agua paralela a la deposición. Por lo tanto, la energía usada es solo para deposición. Se encontró en los estudios de SEM que los depósitos a potenciales más negativos son de grano más fino en la zona de potenciales de deposición masiva con control activado. Se obtuvieron por XPS especies que fortalecen idea de la formación del complejo de Cl4Zn2-.

Resumen:
Es importante tener en cuenta la nucleación y crecimiento al inicio del proceso de electrodeposición, porque el recubrimiento queda determinado por los primeros estadios, cómo llegan los primeros núcleos a la superficie. Esto es así, porque según como comienza el proceso en la superficie, sigue. Según sea el metal de base, y su tratamiento superficial previo, y según sea la llegada de materia que depende de la agitación y de la composición de la solución (el pH, la presencia de aditivos, buffers, complejantes, aniones) es el inicio de la formación de los primeros núcleos y el tipo de recubrimiento que se obtiene, el tamaño de grano y sus propiedades. En éste trabajo, se estudian y presentan cómo afectan variables como el pH, la velocidad de rotación que regula la llegada de materia a la superficie, la concentración de Zn en la solución y el tipo de perturbación (voltametría, voltametría de onda cuadrada) que influyen en el desarrollo del proceso.

Resumen:
El objetivo de este capítulo es analizar la electrodeposición de cinc a partir de soluciones mezcla de cloruros y sulfatos en distintas proporciones, tanto en presencia como en ausencia de un aditivo. Esto permite analizar la influencia de estos aniones en dicho proceso. Se trabaja sobre mezclas a fuerza iónica constante, desde el extremo de NH4Cl/ZnCl2 hasta el extremo (NH4)2SO4 /ZnSO4. Las soluciones de mezclas: (NH4Cl 1.6 M + ZnCl2 0,3M) y de (NH4)2SO4 1,3M + ZnSO4 0,3M) se prepararon a fuerza iónica I=2,5 M y pH=4 ajustado, con soluciones de sulfato de amonio diluido. Por otra parte, se analizan las posibles reacciones de superficie que ocurren durante la deposición de cinc a partir de la mezcla de soluciones de cloruro de cinc más cloruro de amonio y de sulfato de cinc más sulfato de amonio, mediante voltametría catódica, la técnica de deposición disolución para medir la eficiencia de la reacción, el análisis por Microscopio Electrónico de Barrido, SEM, la técnica de XPS “X ray Photoelectron Spectroscopy”, que permite reconocer elementos y su entorno en pocas monocapas en una profundidad de 20 -30 Å.

Resumen:
Se presentan técnicas novedosas para poder visibilizar y analizar con mayor facilidad los procesos fisicoquímicos que se ocurren en la superficie. Se usan técnicas habituales como la voltametría de deposición - disolución. Se aplica además la voltametría de onda cuadrada que permite determinar las zonas de potenciales de la electrodeposición. Se comparan y analizan la voltametría y la galvanostática. Para determinar y analizar eficiencias de reacción se usan la voltametría de deposición-y luego, la disolución mediante la voltametría anódica en solución distinta a la solución usada para depositar. Se emplea la técnica galvanostática de deposición industrial en solución en presencia o ausencia de aditivo.

Resumen:
Se analizan en esta sección los procesos durante la deposición masiva. Se utilizan para éste estudio la voltametría de onda cuadrada aparte de la voltametría catódica de deposición, para determinar cómo influyen las zonas de potenciales de deposición masiva (pico c3 y densidad de corriente límite) en la calidad de los electrodepósitos. Se hace para analizar en la deposición, el efecto de variables como la velocidad de barrido, el pH y la temperatura.